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全向麦克风集回音消除，麦克喇叭于一体。配合软件视频会议网络会议，可以作为USB会议电话，直接连接电脑，使用方便简单。全向麦克风连接多种设备的个人扬声器电话，提供的音频。

一般的话筒是指向性的，实际上是低灵敏度的，隔嘴近说话可以有声音，俗称拾音半径，三五十公分，全向麦克风，顾名思义全向，高灵敏，拾音半径几米，提高了十几倍，一般内置扬声器，适用于小型远程会议使用，一般内置扬声器，适用于小型会议

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全向型麦克风主要应用于会议电话产品，所以一般我们也把它作为会议电话来使用。也可以通过计算机连接会议，或者通过耳机接口连接到手机、手机，实现扬声器和麦克风的免提通话设备的效果。

全向传声器主要特性：

1、全向麦克风可以根据不间大小配置不同类型的麦克风，而1、2、3、4、5、6米等适用范围不同，可配置全向麦克风，与会议电话机大致相同，具体可参考多功能电话会议终端机一文，其中详细介绍了不同型号的会议电话机使用多大的会议室，全向麦克风360度范围

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声音传感器在生活上的应用

音响探测器： 除了可用于门户的入口控制以外，还可用来监控者出现的区域。其突出优点是，它 可用来鉴别引起报警的原因。此外，声音传感器在汽车防盗及航空探测等方面都有涉及，声 音传感器的对声纳系统的改进也贡献不小。各式各样的声控 开关 也大放异彩。 日本研制开发出一种声控电视机，可储存两个人的声控指令， 包括开机工作、 转换频道、 调换色彩以及关机等，都可以用声音指令进行控制。

通过兆亿微波商城的介绍，各位对声音传感器的应用一定有所了解。而在科技日益发达的今天，还有什么是不可能的呢？或许你对声音传感器的认知仅仅局限于话筒之类的。可是事实上，在你视线之外，声音传感器的潜滋暗长非常迅速。或许你曾经有过用声音统治一切的梦想，如同联想科技描述的未来生活一般，思维智慧与智能科技结合。在以智能科技为载体的基础上，声音传感器的威力远远没有达到上限，未来的生活正在一步步走进现在的生活。

声音传感器的作用相当于一个话筒（麦克风）。它用来接收声波，显示声音的振动图像，但不能对噪声的强度进行测量。该传感器内置一个对声音敏感的电容式驻极体话筒。声波使话筒内的驻极体薄膜振动，导致电容的变化，而产生与之对应变化的微小电压。这一电压随后被转化成0－5V的电压，经过A／D转换被数据采集器接收，并传送给计算机。它用来接收声波，显示声音的振动图像。但不能对噪声的强度进行测量。以下具有介绍声音传感器的分类、规格、应用及工作原理。

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语音识别设备吊麦麦克风传感器——广州思正电子股份有限公司是一家高新技术企业，是音频解决方案供应商，是目前国内生产麦克风较好的厂家。

产业链：海外，国内已有突破

MEMS 产业链一般由芯片设计企业、晶圆制造厂商、封装测试厂商和终端应用 企业构成。 芯片设计企业专注于 MEMS 芯片及其产品结构的设计，完成设计后交由第三方 晶圆厂生产制造出 MEMS 芯片，经过封装测试后实现向消费电子、汽车、 和工控等应用领域客户的出货。

在经营模式上，根据是否具备自主晶圆制造能力及封装测试产线，分为 IDM 模 式和 Fabless 模式。IDM 模式是指半导体企业能够独立完成芯片设计、晶圆制 造和封装测试等全部业务环节。该模式要求企业具备完整的产业链能力、较高的 资本投入，同时拥有自主研发能力和自行生产能力。Fabless 模式是指半导体企 业只从事芯片设计业务，将晶圆制造、封装测试等环节分别委托给的晶圆厂 商和封测厂商完成。相较于 IDM 模式，Fabless 模式专注于产品设计，该模式 能够使企业集中资源专注于设计和研发。

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楼氏架构的主要特点为：背进音封装时，产品高信噪比，尺寸小，成本低，但对 客户使用过程中异物较敏感。正进音封装时：产品成本低，低频衰减较大，只能 用于通话和被动降风噪场合。采用三层堆叠封装时，产品尺寸小，高信噪比，但 封装成本高。

供给侧： 目前硅麦克风芯片的供应商包括两大类，即MEMS芯片供应商和MEMS产品 供应商。前者以英飞凌等半导体企业代表，后者以歌尔股份等声学模组企业为代 表。总体来看，市场格局中玩家较少，头部企业以服务苹果等消费电子 企业为主。在智能音箱、TWS耳机等新增需求开始较大幅度增长后，长尾市场 需求需要一些有能力提供优异性能产品的企业。 制约MEMS麦克风产品产量的主要因素为MEMS芯片

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